Samsung ve TSMC, ASML'in Yeni Makineleriyle Çip Kıtlığını Çözmeyi Hedefliyor

ASML'in Yeni Nesil EUV Teknolojisi Yaygınlaşıyor

Çip üretiminde devrim yaratan ASML, yeni nesil High NA EUV (aşırı ultraviyole) litografi makinelerinin Samsung ve TSMC tarafından da benimseneceğini duyurdu. Intel'in ardından dünyanın en büyük iki çip üreticisi olan Samsung ve TSMC, bu teknolojiyi kullanarak üretim kapasitelerini artırmayı ve maliyetleri düşürmeyi hedefliyor. Bu gelişme, küresel çip kıtlığının çözümünde önemli bir adım olarak görülüyor.

Samsung, High NA EUV teknolojisini 2028 yılına kadar DRAM bellek ürünlerinde kullanmayı planlarken, TSMC ise 2030'dan itibaren gelişmiş çip üretim süreçlerinde bu teknolojiyi devreye alacak. Şu anda bu teknolojiyi yalnızca Intel, Core Ultra Series 3 (Panther Lake) işlemcilerinde kullanıyor. Intel'in bu yeni süreçle bir milyondan fazla plaka ürettiği belirtiliyor. Ayrıca Apple'ın yeni nesil A-serisi iPhone işlemcileri için geliştirilen 18A-P adlı ileri versiyonu da değerlendiriliyor.

12 İnç Fotomaske Geçişi Üretim Verimini Artıracak

ASML, TSMC ve Samsung ile birlikte, çip desenlerini plakalara aktarmada kullanılan fotomaske boyutunu 6 inçten 12 inçe çıkarmak için bir inisiyatif başlattı. Bu büyük maskeler, üretim verimliliğini artıracak, maliyetleri düşürecek ve özellikle yeni nesil High NA EUV sürecinde daha büyük çiplere ince detayların basılmasını sağlayacak. TSMC, bu geçişin "fabrika verimliliğini artıracağını ve maliyetleri düşüreceğini" belirtiyor. Şu anda bu süreçte üretilen çiplerin bazı özellikleri "dikiş" adı verilen bir yöntemle birleştirilmek zorunda. Büyük maskeler, bu dikiş ihtiyacını ortadan kaldırarak üretimi basitleştirecek.

12 inç fotomaske üretiminin 2031'de test edilmesi ve 2033'te seri üretime geçilmesi bekleniyor. ASML'in CTO'su Marco Pieters, bu geçişin sektördeki üretkenliği yüzde 40 artıracağını söylüyor. SK Hynix'in de bu konsorsiyuma katılma ihtimali bulunuyor. Ancak uzmanlar, bu teknolojiye geçişin kolay olmadığını ve Samsung ile TSMC'nin planladıkları üretim takvimlerinde gecikmeler yaşayabileceğini belirtiyor.

Çip Kıtlığına Kalıcı Çözüm Mü?

Bu teknolojik atılımlar, artan yapay zeka ve akıllı cihaz talebi karşısında çip üretim kapasitesini önemli ölçüde artırabilir. ASML'in yeni makineleri, daha yüksek verimlilik ve düşük maliyetle daha gelişmiş çiplerin üretilmesini sağlayacak. Ancak bu teknolojilerin tam anlamıyla devreye girmesi 2030'ları bulacak. Yine de sektörün önde gelen oyuncularının bu yönde adım atması, çip kıtlığının uzun vadede çözülmesi için umut verici bir işaret.